半导体缺陷检测S4

半导体缺陷检测S4专为8英寸与12英寸晶圆生产线设计，支持纳米级缺陷识别与多种工艺节点检测，可对颗粒、划伤、微裂纹等缺陷进行快速筛查。设备兼容多种生产管理系统，便于集成到现有产线，实现在线监控和过程优化，是星空股份有限公司在半导体检测设备国产替代中的关键产品之一，有助于提升晶圆良率并降低生产成本。